您好,歡迎來到秋山科技(東莞)有限公司!
Product center
半導(dǎo)體芯片的粘合強(qiáng)度檢測(cè)設(shè)備
通過簡單地改變稱重傳感器的安裝方向,就可以與這一單元進(jìn)行從拉、剝、推到共享測(cè)試的處理。
采用高精度微型步進(jìn)電機(jī),從超低速范圍到高速均可穩(wěn)定測(cè)量。
測(cè)量后即刻的負(fù)載波動(dòng)圖可通過專用數(shù)據(jù)處理軟件自動(dòng)導(dǎo)入。
通過安裝可選的加熱臺(tái),可以在加熱狀態(tài)下進(jìn)行測(cè)量。
我們還提供與待測(cè)物體相匹配的 CCD 相機(jī)和顯微鏡等觀察選項(xiàng)。
可提供與工件和測(cè)量內(nèi)容相匹配的夾具和工具等定制產(chǎn)品。
粘合測(cè)試儀 (SS-30WD) 測(cè)量示例 (PDF / 0.17M) |
分享測(cè)試
|
拉力測(cè)試
|
剝離試驗(yàn)
|
推送測(cè)試
|